Martedì 22 Maggio 2012
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Intel è pronta con i 32nm Stampa E-mail
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Mercoledì 10 Dicembre 2008 13:22

Intel 32nm WaferIntel Corporation annuncia di aver completato la fase di sviluppo del proprio processo produttivo di prossima generazione, che ridurrà le dimensioni dei transistor dei microprocessori fino a 32 nanometri. Grazie a questo processo le future CPU Intel avranno una maggiore densità di transistor, frequenze e prestazioni più elevate ed una superiore efficienza energetica. La tecnologia verrà introdotta nell'ultimo trimestre del 2009.

 

Intel è perfettamente al passo con la propria roadmap di sviluppo, esemplificata dalla strategia cosiddetta "tick-tock" che prevede l'alternanza tra il lancio di una nuova architettura di processore e un nuovo processo produttivo all'incirca ogni 12 mesi. Nella prima metà di quest'anno è stato introdotto il processo a 45nm sulle CPU Core 2. E a novembre è arrivato Core i7, primo esponente della nuova architettura Nehalem. Il prossimo anno arriverà il processo a 32nm integrato su prodotti che saranno uno "shrink" degli attuali Nehalem a 45nm (nome in codice "Westemere"), mentre nel 2010 arriverà "Sandy Bridge", architettura completamente nuova sempre con processo a 32nm. E così via. Sono dunque quattro anni consecutivi che Intel riesce a rispettare le "tappe" di sviluppo che si è autoimposta.

 

Intel tick-tock 2009-2010 32nm Westmere Sandy Bridge

I dettagli del nuovo processo verranno discussi settimana prossima a San Francisco nel corso dell'International Electron Devices Meeting (IEDM). Si parla comunque di tecnologia high-k + metal gate di seconda generazione, litografia ad immersione a 193nm per gli strati con pattern "critici" e tecniche migliorate di silicon strain per i transistor. Nel complesso questo processo produttivo sarà il più sofisticato sul mercato al momento della sua introduzione e permetterà ai processori Intel di offrire le migliori performance e la più alta densità di transistor.

Mark Bohr, Intel Senior Fellow e direttore della divisione architetture di processo ha dichiarato "La nostra esperienza sui processi produttivi ci ha aiutato ad estendere nel tempo la nostra leadership sia nelle prestazioni in ambito computing che nei consumi per le piattaforme desktop, notebook e server basate su tecnologia Intel".

 

Intel 32nm wafer

 

Altri documenti interessanti che verranno portati allo IEDM da Intel descrivono invece una versione a basso consumo del processo a 45nm destinata a processori integrati di tipo "system on a chip" insieme a tecnologie per migliorare le prestazioni degli attuali transistor a 45nm. La prossima frontiera è ora rappresentata dal processo CMOS a 22nm, su cui Intel, sempre allo IEDM, terrà un intervento di presentazione.

Fonte: Intel

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